一文看懂 美对华最严厉芯片出口新规细则

记者林燕报导

 

2022年10月7日，美国商务部工业与安全局宣布对中国出口高端芯片及芯片制造设备的最新限制。图为美国加州劳伦斯‧利弗莫尔国家实验室极紫外光微影制程。(Lawrence Livermore National Laboratory)

美国周五（10月7日）宣布对中国出口高端芯片及芯片制造设备的最新限制，此举被视为是美国采取的最全面、最严厉的一次对华行动，旨在遏制中共借用美国技术推进其军事力量。

商务部高级官员说，这些规定将要求美国芯片制造商从商务部获得许可证，才能出口上述高端芯片，这些芯片是现代武器系统的关键技术。

官员们称，这些限制行动是必要的，以防止中共建立军队，开发新的、最先进的武器装备，并进一步加强监视网络。中共的监控网络已经是世界上最复杂的网络之一。

“我们相信，某些依赖美国芯片、软件、工具和技术的高端计算能力正在助力（中共的）军事现代化，包括发展大规模毁灭性武器。”一位高级政府官员说，“这些能力还被用于其它令人严重关切的活动，包括侵犯人权和虐待行为所需的大规模监视活动。”

新规细则 聚焦高端芯片和芯片制造设备

根据美国商务部工业与安全局（BIS）周五（10月7日）发出的一份声明，对中国限制出口的高端芯片及芯片制造设备的新规集中在两方面。

首先，对某些高端计算半导体芯片、超级计算机最终用途的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施限制性出口管制。第二，对某些半导体制造项目和某些集成电路（IC）最终用途的交易实施新的管制。

具体而言，新规包括9个领域：

1. 将某些高端的和高性能计算芯片和包含这些芯片的计算机商品加入商业管制清单（CCL）。

2. 对运往中国的超级计算机或半导体开发或生产终端用途的物品增加了新的许可要求。

3. 扩大《出口管理条例》（EAR）对某些外国生产的先进计算项目和外国生产的用于超级计算机最终用途的项目适用范围。

4. 扩大外国生产物品的范围，要求其符合许可证的要求，包括实体清单上位于中国的28个现有实体。

5. 在商业管制清单（CCL）中增加了某些半导体制造设备和相关项目。

6. 对运往中国境内制造符合规定的集成电路半导体制造“设施”（facility）的物品增加了新的许可证要求。由中国实体拥有设施的许可证将面临“推定拒绝”，而由跨国公司拥有的设施将被逐一决定。相关的门槛如下。

· 非平面晶体管架构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片为16纳米或14纳米或以下。

· 半间距为18纳米或更小的DRAM内存芯片。

· 具有128层或更多的NAND闪存芯片。

7. 限制美国人在没有许可证的情况下支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力。

8. 对开发或生产半导体制造设备和相关物品的出口项目增加了新的许可证要求。

9. 设立了临时通用许可证（TGL），通过允许与中国境外使用物品有关的特定、有限的制造活动，将对半导体供应链的短期影响降到最低。

新规则在提交给联邦公报供公众查阅后将分阶段生效。对半导体制造项目的限制将在2022年10月7日提交给公众检查后生效，对美国人支持在中国某些半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制在5天后生效（2022年10月12日），而高端计算和超级计算机的控制以及规则中的其它变化在14天后生效（2022年10月21日）。

此外，公众意见应在下列日期后60天内提交给BIS。该规则的文本可在《联邦公报》的网站上找到。

修正未经核实名单

BIS还修订了“未经核实名单”（Unverified List, UVL）。声明说，BIS正在更新其与BIS实体清单有关的规定，如果东道国政府持续缺乏合作，阻止BIS确定对EAR的遵守，可能会导致将一个东道国的实体添加到实体清单。

该规则提供了一个例子，规定如果一个外国政府持续缺乏合作，导致BIS无法核实“未经核实名单”（UVL）上的公司的真实性——没有及时安排和完成最终用途的检查——可能导致这些当事方被移至实体名单。

对实体名单的所有增加、删除或修订仍需得到最终用户审查委员会（End-User Review Committee）的批准，根据现有规则，该委员会由商务部、国务院、国防部和能源部组成。

该规则在UVL中增加了31个新实体，并移除了9个已经满足相关要求的实体。

与这一监管变化保持一致，BIS已经发布了一份政策备忘录，解决外国政府防止最终用途检查的问题。该政策要求，在美方要求检查、但东道国政府不采取行动，以阻止美方完成作业的60天后，将东道国实体加入“未经核实名单”；如果接下来60天，东道国政府持续缺乏合作，无法完成检查，美将UVL中的实体移入实体名单。

该规则的文本，包括添加和删除的名单，可在联邦公报网站上找到。该规则于2022年10月7日生效。